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搜狐汽车科技快讯|芯驰科技获近十亿元B轮融资将加速研发芯片叶

来源:www.scrunjoy.cn 时间:2021-11-04

7月26日,据芯驰科技官网了解,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融产权比率资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速,风头渐劲。“更先进制程的芯片研发,可以在保证可靠性第一优先的情况下,实现更好的性能和功耗表现,推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强这样表示。

芯驰科技作为一家本土汽车芯片企业,致力于为汽车行业提供可靠、高性能的车规芯片,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。截至目前,芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作,其中定点量产项目数十个,包括此前披露的一汽、中汽创智等。

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